??一、連接器：信號(hào)流通的橋梁

? molex連接器在電子設(shè)備中主要用以實(shí)現(xiàn)電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接，進(jìn)而起到傳輸能量和交換信息的作用，連接器可以增強(qiáng)電路設(shè)計(jì)和組裝的靈活性，是不可或缺的關(guān)鍵組件，因此，多年來(lái)，全球以及我國(guó)的連接器整體市場(chǎng)基本均維持成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，根據(jù) Bishop Assiciate 預(yù)測(cè)，至 2023 年，全球以及我國(guó)的連接器市場(chǎng)將分別超過(guò) 900 億和 300 億美元。

? 安費(fèi)諾連接器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，幾乎囊括所有需要電信號(hào)、光信號(hào)傳輸和交互的場(chǎng)景，其中占比最高的前五個(gè)領(lǐng)域?yàn)槠?chē)電子、通訊及數(shù)據(jù)傳輸（包含手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、電纜設(shè)備等方面） 、電腦及外設(shè)、工業(yè)控制和軍工航天等。近幾年，智能手機(jī)輕薄化以及信號(hào)高頻化等趨勢(shì)，帶動(dòng)了用于其上的連接器在引腳間距、材質(zhì)等方面的不斷升級(jí)，此文將著重圍繞手機(jī)為代表的消費(fèi)電子用連接器進(jìn)行展開(kāi)，探討手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下各類(lèi)連接器的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，以及相關(guān)受益的上市公司情況。

??

??全球連接器的市場(chǎng)份額集中在少數(shù)國(guó)外企業(yè)中，全球前十的公司占據(jù)一半以上市場(chǎng)份額，我國(guó)雖然是全球最大的連接器銷(xiāo)售市場(chǎng)，但是由于國(guó)內(nèi)的企業(yè)發(fā)展較晚，當(dāng)前還少有能夠進(jìn)入全球前十者，不過(guò)由于連接器的下游應(yīng)用市場(chǎng)和品類(lèi)較為分散，國(guó)內(nèi)部分中小型連接器廠商憑借在特定應(yīng)用領(lǐng)域、特定品類(lèi)市場(chǎng)的客戶資源和技術(shù)積累，樹(shù)立了自身的進(jìn)展優(yōu)勢(shì)，未來(lái)迎頭趕上未必是全無(wú)機(jī)會(huì)。

?

? ?

二：智能手機(jī)連接器的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

??智能手機(jī)連接器按照形態(tài)可以劃分為 I/0 連接器、金手指、彈片、同軸連接器（主要用于射頻信號(hào)傳輸）和板對(duì)板（BTB）連接器等，其中，由于手機(jī)內(nèi)部空間緊缺且 BTB在緊湊設(shè)計(jì)模式下可以提供更為穩(wěn)定的鏈接，金手指這一形式的連接器已經(jīng)很少被用于智能手機(jī)中。彈片連接器則主要用于電池的連接，未來(lái)在用量和單價(jià)方面的增長(zhǎng)較為有限。其余三類(lèi)連接器則將迎來(lái)或單機(jī)用量的增長(zhǎng)、或單品價(jià)值量的提升、或量?jī)r(jià)齊升的趨勢(shì)。整體而言，在 2020 年開(kāi)始 5G 帶動(dòng)換機(jī)潮的情況下，智能手機(jī)連接器市場(chǎng)有望迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)估 2020 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)有望達(dá)到 42 億美元。

??（一）射頻同軸連接器：精密制作和仿真測(cè)試鑄就行業(yè)護(hù)城河

??連接測(cè)試兩用，微型射頻同軸連接器是手機(jī)射頻電路的重要元件。射頻同軸連接器的基本結(jié)構(gòu)包括中心導(dǎo)體（陽(yáng)性或陰性的中心接觸件） 、內(nèi)導(dǎo)體外的介電材料（絕緣材料）以及最外面的外接觸件（屏蔽作用，即電路的接地元件） 。

??射頻同軸連接和同軸傳輸線纜組件在智能手機(jī)中起到各類(lèi)射頻模塊端口和主板之間射頻信號(hào)傳輸?shù)淖饔?，此外，射頻連接器還可以用來(lái)分?jǐn)嗌漕l電路，進(jìn)而引出被測(cè)單元的射頻信號(hào)，實(shí)現(xiàn)射頻電路的可測(cè)試性。

??智能手機(jī)輕薄化需求下的微型射頻同軸連接器“更微型化”。射頻同軸連接器并不是智能手機(jī)的專(zhuān)屬組件，在傳輸和處理射頻信號(hào)的設(shè)備（如基站）中幾乎都需要，但由于智能手機(jī)內(nèi)部空間的捉襟見(jiàn)肘，用于其中的射頻同軸連接器需要微型化，即使如此，如何使微型射頻同軸連接器 “更微型化”仍是行業(yè)的主旋律。

??輕薄化是過(guò)去幾年智能手機(jī)主流的趨勢(shì)之一，以 iPhone 手機(jī)為例，從 2008 年的 iPhone 3G 開(kāi)始到 2016 年的 iPhone 7S，幾乎每一代新機(jī)型相較前一代產(chǎn)品都有厚度上的減?。?013 年發(fā)布的 iPhone 5C 廉價(jià)版本） ，智能手機(jī)輕薄化趨勢(shì)要求微型射頻同軸連接器的尺寸相應(yīng)減小，2017 年，電連技術(shù)可批量供應(yīng)的第五代 USS RF 產(chǎn)品的嵌合高度（設(shè)備上安裝后連接器的高度，代表連接器的微型化水平）為 1mm，彼時(shí)正小批量試生產(chǎn)的第六代 USS RF 產(chǎn)品的嵌合高度則僅為 0.8mm。

??

??精密制備和射頻仿真測(cè)試能力筑起微型射頻連接器行業(yè)壁壘。微型射頻同軸連接器的生產(chǎn)環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)，模具開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)制造，測(cè)試和交付，其中生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)包括沖壓、電鍍和注塑。高精密的生產(chǎn)制備能力以及射頻信號(hào)的仿真測(cè)試能力是射頻連接器的天然護(hù)城河：首先，正如前文所述，微型射頻同軸連接器的嵌合高度不斷減小，當(dāng)前最低的嵌合高度已達(dá)到 1mm 以下，這對(duì)模具以及沖壓成型、注塑等加工設(shè)備精密度提出極高的要求；其次，射頻信號(hào)在傳輸線纜以駐波形式傳播，射頻同軸連接器和線纜之間需要實(shí)現(xiàn)較好的阻抗匹配，從而降低射頻連接器組件產(chǎn)品的電壓駐波比，提升其傳輸效率，這便要求射頻連接器生產(chǎn)企業(yè)具備較強(qiáng)的射頻信號(hào)仿真測(cè)試能力。

??（二）BTB 連接器：功能增多帶來(lái)的單價(jià)用量提升

??板對(duì)板（BTB）連接器是智能手機(jī)中極為常見(jiàn)的連接器，其主要由兩部分組成：負(fù)責(zé)信號(hào)傳遞的端子和負(fù)責(zé)固定的外殼，其中端子一般由金屬制備而成，外殼則主要以塑膠材質(zhì)為主。

??

??智能手機(jī)中，諸如顯示模組、攝像模組、指紋識(shí)別模組、人臉識(shí)別模組、耳機(jī)、揚(yáng)聲器和側(cè)鍵等功能模塊都通過(guò)“FPC—BTB 連接器—PCB 板”的方式實(shí)現(xiàn)與芯片之間的信號(hào)交互，因此，隨著智能手機(jī)的功能不斷增加，BTB 連接器的單機(jī)用量亦不斷提升，在 iPhone 11 Pro Max 中用了約十幾對(duì) BTB 連接器。展望未來(lái)，智能手機(jī)中 BTB 連接器的需求量有望受到以下因素催化：新的功能模塊的不斷引入以及手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊度的不斷提升帶動(dòng)單機(jī)用量進(jìn)一步增長(zhǎng)。

??

??盡管智能手機(jī)中各類(lèi) BTB 連接器在規(guī)格、材質(zhì)、Pin 數(shù)等方面有所差異，比如 iPhone 11 Pro Max 中，負(fù)責(zé)電池、側(cè)鍵、馬達(dá)和揚(yáng)聲器的 BTB 連接器的 Pin 數(shù)明顯少于攝像模組和人臉識(shí)別模組的 BTB 連接器，但由于手機(jī)內(nèi)部空間的限制以及新功能的不斷集成，PCB 尺寸不斷縮小，進(jìn)而壓縮了 BTB 連接器所能使用的空間，為了容納足夠的 Pin 數(shù)，Pin 之間的間距（Pitch）不斷被縮小。此外，與微型射頻同軸連接器類(lèi)似，尺寸（嵌合高度）是 BTB 連接器另一個(gè)重要的考量參數(shù)。多 Pin 數(shù)、窄 Pitch 和微型化拔高了 BTB 連接器精密制作要求，而這無(wú)疑是 BTB 連接器行業(yè)天然的護(hù)城河。

??（三）5G 時(shí)代手機(jī)連機(jī)器的變與不變

??信號(hào)高頻化帶來(lái)的低損耗訴求。與 2G/3G/4G 相比，5G 最明確的變化便是射頻信號(hào)頻率的升高。在非理想介質(zhì)中傳播時(shí)，信號(hào)頻率越高往往意味著傳輸損耗越大，為了降低 5G 信號(hào)的傳輸損耗，介電常數(shù)和損耗正切角成為天線基板材質(zhì)選擇時(shí)的重要考量因素，與傳統(tǒng)的天線基板材料（塑料、玻璃或者聚酰亞胺（PI））相比， LCP 和 MPI（ModifiedPI）的 介電常數(shù)和損耗正切角更符合 5G 信號(hào)的要求，在 iPhone Xs 和 iPhone 11 Pro Max中已分別使用兩者制備天線。

??射頻連接器及組件的變化：從同軸線纜+射頻同軸連接器到 LCP/MPI FPC+射頻 BTB連接器。與天線基材一樣，為了減少傳輸過(guò)程中 5G 射頻信號(hào)的損耗，用于傳輸?shù)慕M件亦將使用 LCP 或者 MPI 為基材的柔性線路板，F(xiàn)PC 的使用還能節(jié)省更多空間，這對(duì)內(nèi)部空間拙荊見(jiàn)肘的智能手機(jī)而言無(wú)疑是不容錯(cuò)過(guò)的，此外，使用 LCP 或者 MPI 基材的天線和射頻傳輸線可以進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)制備。與 LCP/MPI FPC 配套使用的射頻連接器的形態(tài)一般 BTB 連接器，其中，用于 BTB 連接器支撐的外殼的材質(zhì)有望由損耗較低的 LCP 取代塑膠。

??在此情況下，天線、射頻傳輸線和射頻連接器的組合將不再局限于“傳統(tǒng)天線（包括FPC 天線和 LDS 天線）+同軸線纜+射頻同軸連接器”，而是有更多組合可能性：（ 1）傳統(tǒng)天線+LCP/MPI FPC+射頻 BTB 連接器，iPhone 8 和華為 Mate 30 Pro（5G 版本）中便是使用此搭配；（2）LCP/MPI 天線+ LCP/MPI FPC+射頻 BTB 連接器，此類(lèi)組合的代表機(jī)型有 iPhone X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max。

??此外，由于 5G 終端對(duì)整體信號(hào)傳輸速率的高要求，其余功能模組的軟板材質(zhì)或者配套的 BTB 連接器外殼的材質(zhì)亦都有望采用低損耗的材料（LCP 或者 MPI 等），比如在 iPhone X 中，首次引入的人臉識(shí)別模組的軟板基材便是使用 LCP。

?

??LCP 或者 MPI 的使用無(wú)疑會(huì)拔高相應(yīng)產(chǎn)品的價(jià)格，比如，iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價(jià)達(dá)到 5 美金左右，傳統(tǒng)的 FPC 天線價(jià)格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金。當(dāng)然，不同產(chǎn)品的價(jià)格漲幅不盡相同，LCP天線和射頻傳輸線的生產(chǎn)流程包括“樹(shù)脂—薄膜—FCCL—FPC—模組”環(huán)節(jié)，其中，薄膜是工藝難度極高的環(huán)節(jié)，當(dāng)前全球范圍內(nèi)，高質(zhì)量、低損耗的 LCP 薄膜幾乎被村田的 Primatec 和 Kuraray 所壟斷，這亦是造成 LCP 天線高昂價(jià)格的原因之一。而用作連接器的外殼，生產(chǎn)制備無(wú)需制膜環(huán)節(jié)，在樹(shù)脂中加入玻璃纖維和無(wú)機(jī)填充物等更是可以有效緩解 LCP 的各向異性從而減弱或者避免成型品的“翹曲”（如下圖），因此，在 LCP BTB 連接器的材料供給方面形成寡頭壟斷局面的可能性并不高，價(jià)格的漲幅因此相較天線和射頻傳輸線更低。

??

??不變的原則和可參與玩家。5G 帶來(lái)的射頻連接器的變化并不是非零即一的取代，而是提供了性能更加優(yōu)化的方案，在對(duì)不同組合進(jìn)行最終選擇時(shí)，仍將遵循一個(gè)原則：成本、性能和所占用空間等諸多因素的綜合考量。此外，另一個(gè)不變的點(diǎn)是能夠參與其中的玩家，以手機(jī)射頻連接器為例，不管采用何種形式的連接器，其生產(chǎn)制備的內(nèi)在核心均是企業(yè)的高精密度模具的開(kāi)發(fā)能力和生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行維護(hù)、連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、以及射頻信號(hào)的仿真測(cè)試能力。

??

（四）I/O 連接器：集成化、輕薄化、便利化

? I/O 連接器主要負(fù)責(zé)外界與設(shè)備或者不同設(shè)備之間的信號(hào)交互，最初的智能手機(jī)中需要幾類(lèi)不同的 I/O 連接器，譬如充電連接器、Audio 連接器和 USB 連接器等，分別負(fù)責(zé)電信號(hào)、音頻信號(hào)和數(shù)據(jù)的傳輸交互。此類(lèi)連接器受 5G 影響較小，但卻是智能手機(jī)中不可或缺的部件之一。

??從單一功能到多功能集成。為了增強(qiáng)防水防塵能力，智能手機(jī)的少孔甚至無(wú)孔化成為重要趨勢(shì)，這使得手機(jī)的I/O連接器從最初的單一功能、各司其職往多功能集成發(fā)展，當(dāng)前，幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)移除了專(zhuān)門(mén)用于充電原形充電接口，并將充電功能集成至 USB 接口，以 iPhone 為代表的高端旗艦智能手機(jī)中亦已經(jīng)開(kāi)始移除用于音頻信號(hào)傳輸?shù)?3.5mm 耳機(jī)接口。

?

I/O 連接器多功能集成化趨勢(shì)其實(shí)是由 USB 接口規(guī)范和形式升級(jí)所推動(dòng)的。USB（Universal Serial Bus）是 intel 開(kāi)發(fā)的總線架構(gòu)，目前已經(jīng)經(jīng)歷三代標(biāo)準(zhǔn)，最新的接口規(guī)范（USB 3.1）不僅向下兼容 USB 2.0、USB 3.0 等上一代接口，還兼容供電、HDMI，DP 和 VGA 等，這亦是基于 USB 3.1 規(guī)范而衍生的 Type-C 連接器可以集成充電、音頻信號(hào)傳輸功能的主要原因，極大地提高了連接器的通用性。當(dāng)然，用于 iPhone 的Lightning 接口雖然是基于 USB 3.0 規(guī)范開(kāi)發(fā)的，但亦集成了充電和音頻傳輸功能。

除了兼容性方面的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)的Type-A和Type-B形式的USB連接器相比，Type-C在尺寸，功能，壽命，傳輸速率及兼容性等諸多方面存在優(yōu)勢(shì)，因此有望實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)USB 連接器的全面替代。

??

I/O 連接器多功能集成化趨勢(shì)其實(shí)是由 USB 接口規(guī)范和形式升級(jí)所推動(dòng)的。USB（Universal Serial Bus）是 intel 開(kāi)發(fā)的總線架構(gòu)，目前已經(jīng)經(jīng)歷三代標(biāo)準(zhǔn)，最新的接口規(guī)范（USB 3.1）不僅向下兼容 USB 2.0、USB 3.0 等上一代接口，還兼容供電、HDMI，DP 和 VGA 等，這亦是基于 USB 3.1 規(guī)范而衍生的 Type-C 連接器可以集成充電、音頻信號(hào)傳輸功能的主要原因，極大地提高了連接器的通用性。當(dāng)然，用于 iPhone 的Lightning 接口雖然是基于 USB 3.0 規(guī)范開(kāi)發(fā)的，但亦集成了充電和音頻傳輸功能。

除了兼容性方面的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)的Type-A和Type-B形式的USB連接器相比，Type-C在尺寸，功能，壽命，傳輸速率及兼容性等諸多方面存在優(yōu)勢(shì)，因此有望實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)USB 連接器的全面替代。

??

? 支持正反拔插：傳統(tǒng) Type-A/B 有特定的拔插方向，用戶使用時(shí)常常需要進(jìn)行事先判斷，有時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)誤插等情況；而 Type-C 連接器則采用上下對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì)，可以很好地解決無(wú)法雙面拔插的痛點(diǎn)，從而提升使用的便捷度。

? 傳輸速率快：Type-C 是基于 USB 3.1 規(guī)范而衍生的接口形式，其接口帶寬達(dá)10Gbps，最高傳輸速率可達(dá) 1Gb/s，是 USB 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的 2 倍，

? 傳輸功率高：Type-C 接口最高可支持 100W 的電力傳輸，從而使得 Type-C 可以整合筆記本電腦的電源接口功能，目前MacBook基本使用Type-C作為電源接口；另一方面，快充是解決智能手機(jī)電池續(xù)航問(wèn)題的技術(shù)路徑之一，要實(shí)現(xiàn)快速充電，需要較大的電壓或者電流，在 USB PD 規(guī)范下，Type-C 最高輸出功率下的電壓和電流分別為 20V 和 5A，均遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的 USB 接口，符合快充的技術(shù)要求。

??

??當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，3C 產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)普及，設(shè)備之間的信息傳輸變得越來(lái)越頻繁，然而，用戶需要面對(duì)包括 USB 自身的多種接口版本，外加視頻傳輸線、各種互不通用的電源線插口，專(zhuān)線專(zhuān)用實(shí)際上帶來(lái)了大量的不便，Type-C 的出現(xiàn)，理論上滿足了對(duì)幾乎所有 I/O 連接器的需求，一線多用亦成為可能，因此被各大廠商重視，未來(lái)有可能成為統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)。

??諾基亞在2015年首次采用Type-C連接器，之后蘋(píng)果、谷歌和華碩相繼推出配備Type-C連接器的筆記本電腦，這開(kāi)啟了 Type-C 接口在 3C 領(lǐng)域的推廣趨勢(shì)，目前為止，三星、華為、中興、LG、小米、聯(lián)想和 OPPO 等國(guó)內(nèi)外主流品牌廠商基本都已推出配備 Type-C的產(chǎn)品。?據(jù) IHS 預(yù)測(cè)，2021 年全球配備 Type-C 接口的設(shè)備出貨量有望接近 50 億部，其中智能手機(jī)、平板和筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品及其相關(guān)配套組件將是出貨主力。

Type-C? ?在接口規(guī)范上幾乎兼容目前市面上所有的連接器接口，然而，接口形式上的不兼容反而導(dǎo)致配備 Type-C 的新設(shè)備與原有設(shè)備之間的交互矛盾，轉(zhuǎn)接器可以較好的解決此矛盾，因此，在滲透過(guò)程中，轉(zhuǎn)接器有望迎來(lái)階段性的旺盛需求。

??

??

??