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Molex Overmolded/Jacketed（包覆成型電纜組件）

Molex Overmolded/Jacketed（包覆成型電纜組件）

產(chǎn)品詳情Molex 設(shè)計(jì)和制造定制包覆成型電纜組件，這些電纜組件有多種電路尺寸和電纜長(zhǎng)度，能夠有效消除連接器和護(hù)套電纜之間接口上的應(yīng)力產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)類別：電纜組件子類別：壓接和刺破電流：3.0 至 80.0A長(zhǎng)度：變量

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 05 - 17

瀏覽次數(shù)：3

Molex Sliver（薄片邊緣卡連接器和電纜組件）

Molex Sliver（薄片邊緣卡連接器和電纜組件）

產(chǎn)品詳情多功能 Sliver Edge 卡連接器，已獲得小型外形規(guī)格委員會(huì) （SFF）、JEDEC、開(kāi)放式計(jì)算項(xiàng)目（OCP）和 Gen-Z 聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，提供多種配置，和高達(dá)4種配置，有效用于各種高速板對(duì)板、銅柔性和電纜應(yīng)用。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)類別：側(cè)邊卡連接器回路數(shù)：56 - 280數(shù)據(jù)傳輸率：32 gbps Nrz( 56 Gbps 的路線圖)間距：0.60 毫米

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 05 - 07

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Molex Mirror Mezz（鏡面式平行板連接器）

Molex Mirror Mezz（鏡面式平行板連接器）

產(chǎn)品詳情Mirror Mezz 連接器通過(guò)允許用戶配對(duì)不同的連接器高度版本并實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用所需的堆疊高度，提供了最大的設(shè)計(jì)靈活性。增加的 Mirror Mezz 15x11 OCP 連接器可提供每平方英寸 165 個(gè)差分對(duì)，同時(shí)提供最大的設(shè)計(jì)靈活性，允許用戶配對(duì)不同高度的連接器并實(shí)現(xiàn)其應(yīng)用所需的堆疊高度。Mirror Mezz Pro被開(kāi)放加速器基礎(chǔ)設(shè)施 (OAI) 小組選擇作為開(kāi)放加速器模塊 (OAM) v1.5 的板對(duì)板夾層連接器的標(biāo)準(zhǔn)。 Mirror Mezz 連接器系列的最新成員提供多達(dá) 270 個(gè)差分對(duì)，提供卓越的信號(hào)完整性性能，并支持電信、網(wǎng)絡(luò)和其他高密度應(yīng)用的高達(dá) 112 Gbps 的數(shù)據(jù)速度。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)類別：平行板產(chǎn)品間距：4.00 x 1.50 毫米差分線對(duì)間距數(shù)據(jù)傳輸率：56 Gbps NRZ，112 Gbps PAM-4堆疊高度：5.00、8.00 和 11.00 毫米應(yīng)用行業(yè)數(shù)據(jù)/計(jì)算:網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器存儲(chǔ)電信//網(wǎng)絡(luò)解決方案:基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)這些并非此產(chǎn)品的全部用途。只代表其中最常見(jiàn)的部分。

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 04 - 23

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MOLEX OCuLink（毫微間距 I/O 互連系統(tǒng)）

MOLEX OCuLink（毫微間距 I/O 互連系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情Molex 的納米間距 I/O （NPIO）連接器和電纜組件重新定義了存儲(chǔ)、移動(dòng)和企業(yè)行業(yè)的解決方案，可提供業(yè)界領(lǐng)先的端口密度、多協(xié)議支持和增強(qiáng)的信號(hào)完整性，以支持 PCIe 的 OCuLink 和SAS-4（迷你鏈接）應(yīng)用。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)類別：I/O 連接器協(xié)議：SAS、PCIe、SATA帶寬：每通道 12 Gbps (SAS 3.0) 每通道 16 GT/s (PCI Express)通道：1 - 6

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 04 - 09

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Molex Impact （背板連接器和電纜組件系統(tǒng)）

Molex Impact （背板連接器和電纜組件系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情Impact 背板系統(tǒng)在使用 Impact zX2 連接器時(shí)具有高達(dá) 28 Gbps 的卓越電氣性能，可利用市場(chǎng)上最多樣化的產(chǎn)品之一推動(dòng)密度封裝以滿足新一代高速要求產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)類別：背板產(chǎn)品信號(hào)速度：25 Gbps密度：80阻抗：85、100 歐姆

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 04 - 02

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Molex Multi-Port RF （多端口同軸電纜到板式解決方案）

Molex Multi-Port RF （多端口同軸電纜到板式解決方案）

產(chǎn)品詳情采用牢固、緊湊的 MPRF 連接器，避免在高振動(dòng)環(huán)境下輸入/輸出同軸連接失敗產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)配置：4、6、8 端口間距：3.75 毫米高振動(dòng)環(huán)境

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 03 - 20

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Molex RET （5G RF 連接器和電纜解決方案）

Molex RET （5G RF 連接器和電纜解決方案）

產(chǎn)品詳情Molex 5G RF 連接器和電纜總成解決方案滿足下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性能需求其外形小巧，具有一流的被動(dòng)互調(diào) （PIM）和比當(dāng)前接口更少的扭矩產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)鎖定方式：手緊，快速鎖定和扭矩頻率：直流至 12 GHz 方式：4.3-10

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 03 - 06

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Molex stAK50h（非密封連接器系統(tǒng)）

Molex stAK50h（非密封連接器系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情stAK50h系列產(chǎn)品提供符合GMW3191性能規(guī)范的混合型線對(duì)板連接器，可用于車身電子、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等其它各種汽車應(yīng)用場(chǎng)合。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)提供0.50/1.2/2.8mm多種端子，靈活滿足信號(hào)電路和電源電路不同組合需求；板端提供臥式/立式可選；板端采用可拼接設(shè)計(jì)，無(wú)需額外開(kāi)發(fā)時(shí)間，最大可至192位。類別：非密封式線對(duì)板連接器工作溫度：-40 至 +105℃回路數(shù)：12 - 32位電流：5 - 30A線徑規(guī)格：ISO 0.13 - 2.5 mm² SAE 10 - 26 AWG

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 02 - 28

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Molex H-DAC64（非密封連接器系統(tǒng)）

Molex H-DAC64（非密封連接器系統(tǒng)）

產(chǎn)品詳情H-DAC64系列產(chǎn)品提供符合USCAR性能規(guī)范的連接器，可用于車身電子、傳動(dòng)系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和其它各種汽車應(yīng)用場(chǎng)合。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)提供線對(duì)線/線對(duì)板連接方式；板端提供臥式/立式可選。類別：非密封式線對(duì)板/線對(duì)板連接器工作溫度：-40 至 +105℃回路數(shù)：?jiǎn)闻?-6位；雙排6 - 20位電流：10A線徑規(guī)格：SAE 18 - 22 AWG

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 02 - 13

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Molex FPC（FPC到板式連接器）

Molex FPC（FPC到板式連接器）

產(chǎn)品詳情隨著對(duì)混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的需求增長(zhǎng)，供應(yīng)商需要旨在適應(yīng)電力總成惡劣環(huán)境的互連。他們需要經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的汽車微解決方案，為電池管理系統(tǒng) （BMS）提供可靠的 FPC 到板式連接器，以滿足電動(dòng)汽車制造商所需的尺寸和性能要求。產(chǎn)品特點(diǎn)和亮點(diǎn)間距：?jiǎn)涡?- 1.50 毫米;雙行 - 2.00 毫米電流：1.0A 工作溫度：-40 至 +105°C

發(fā)布時(shí)間: 2024 - 01 - 17

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